Главная » Как правильно пользоваться

Как правильно пользоваться паяльным феном



Вопрос по пользованию паяльной станцией - феном

Здравствуйте! Ребята, помогите понять как ей работать! Подробнее ---- віпаиваю, к примеру мосфет. у меня он выпаивается только если температура фена 380 радусов, скорость потока наполовину(боюсь давать поток больше чтобы не поздувать лишнего) и если греть 10 секунд. Так и должно быть? зачем тогда меньшие температуры? или к примеру, если я такой температурой паять буду я не поврежу другие элементы? Есть вообще предельные температура для пайки микросхем? Мне нужно впаять, к примеру, звуковой контролер какой температурой? Помогите понять пожалуйста или подскажите где именно это прочитать можно?
Спасибо.

Цитата: Есть вообще предельные температура для пайки микросхем?


Угу, в даташите на микруху смотрите, там также указывается время которое данная микросхема переживёт при такой температуре.

380- это как-то много, попробуйте хоть на термопару подуть - посмотрите какая у вас будет температура.

IMHO я паяю на максимальном потоке почти всегда и никаких проблем со сдуванием элементов не было. (снижаю поток только когда реболю чип или рассаживаю шары по плате, а то эти во флюсе плывут куда хотят )

И исчё если паяете что-то что имеет разные размеры выводов(мосфет - у него вон какой сток большой ), то большие выводы подогревайте ещё и паяльником, тогда процесс снятия пройдёт гораздо быстрее и менее травматично для мосфета(хотя что ещё бывает с разными размерами выводов кроме мосфета).

Соседям выпаеваемого элемента тоже может достаться от высокой температуры, если паяете плату с электролитами, то эти лучше закрыть защитой(можно в виде фольги) иначе вдруг перегреются да бабахнут - вот тогда плату будет совсем проблемно отремонтировать.

Ну что ещё сказать прям не знаю. а ну вот иногда когда снимаю остатки припоя, то платку подогреваю феном при температуре 100-150 градусов, при этом паяльник имеет температуру которая необходима для плавления - на мой взгляд очень удобно.

А ещё загляните в ветку Технологии там я думаю тоже много чего интересного найдёте.

И твоя голова всегда в ответе за то куда сядет твой зад.

Цитата: Так а Вы на сильном потоке какой средней температурой паяете и сколько греете времени пока не отпаяется?


Где-то 250-300 градусов зависит от типа припоя и от того что паяю(обычно ближе к 250 градусам), если скажем разъём(PS/2 или USB), то температура 350 градусов для безсвинца.

Припой под мосфетом плавится секунд за 5 при условии подогрева стока паяльником, но IMHO не люблю мосфеты паять термовоздушкой.

Значит когда паяете микросхему или что-то smd(ну резисторные сборки или просто резисторы и т.п.), то не надо пытаться сразу отпаять - будет термоудар(резисторам, конденсаторам я думаю ничего не будет, а вот чему понежней достанется) - для начала просто подогрейте всё пространсво с расстояния 15 сантиметров(или меньше или больше уж определите экспериментально, какая у вас станция я не знаю ) всё прогреется где-то до 100 градусов(я ещё и снизу для начала локально подогреваю под мультами или тому подобному), потом приближаете и уже отпаиваете(насколько близко тоже поймёте экспериментально я где-то где-то на расстояния 5 см от платы держу сопло - так наиболее эффективно оказалось, при максимальном потоке), причём не надо греть именно микросхему, а поток направляйте на ноги и быстро водите по периметру чтобы сразу со всех сторон поплавился припой(правда бывает начинаю поднимать микруху, а с одной стороны припой ещё не расплавился, но это никогда ни к чему плохому не приводило)

IMHO тонкости познаете только практикой и никак иначе

P.S. я тоже начинал недавно работать станцией и как-то просто на любимом элитном трупе для разборок экспериментировал и ещё на одной полубитой материнке, а также на останках от сотового телефона(по другому эту кучну микросхем не назвать ) и бысто понял какие температуры нужны когда и что паяю

И твоя голова всегда в ответе за то куда сядет твой зад.

SMD-Компоненты как их правильно паять

Как выглядят SMD компоненты на печатной плате

Технология поверхностного монтажа SMD появилась еще в 60-х годах прошлого века и спустя пару десятилетий приобрела огромное распостронение в производстве электронных устройств. Поверхностный монтаж существенно снизил габариты электронных устройств, упростил процессы автоматизации производства, сократил затраты на производство радиоэлементов (SMD на 20-50% дешевле традиционных) и в результате они сделали бытовую электронику более дешевой, компактной и доступной.

SMD элементы: резисторы, конденсаторы, микросхемы имеют маленькие габариты. При демонтаже таких компонентов приходится пользоваться лупой и пинцетом. Выглядят эти элементы так:

Как нужно паять SMD

SMD это миниатюрные радиоэлементы которые монтируются на печатную плату. Но их пайка весьма специфический процесс, который требует определенных навыков и специального оборудования.

Конечно в командировке приходится паять их в кустарных условиях, используя простой маломощный паяльник с тонким и заточенным жалом, учтите SMD компоненты боятся высокой температуры, время пайки даже 15-25 ВТ паяльником нужно минимизировать или паять с перерывами. Для демонтажа рекомендую приобрести термопинцет или термовоздушный паяльник. А лучше всего для пайки SMD компонентов подойдет паяльная станция со специальным феном, и набор насадок для него.

Во первых в ремонтируемом устройстве, например в мобильном телефоне, производим демонтаж нерабочего SMD элемента. Для этого смачиваем флюсом сам smd компонент. На паяльной станции задаем температуру 350 градусов Цельсия и начинаем прогревать выбранный элемент феном с подходящей по размеру насадкой. По времени нагрев продлится 2-3 минуты, до тех пор пока припой не начинает расплавляться. А затем, используя пинцет просто вытаскиваем smd. В этой процедуре самое главное прямые руки, т.к даже при легком треморе можно задеть соседний smd, припой под которым также мог расплавиться.

Перед монтажом исправного smd элемента, зачищаем контактные площадки с помощью медной оплетки. А затем используя паяльник с тонким конусным жалом наносим капельку припоя на каждую из контактных площадок и устанавливаем на них smd.

Далее берем фен и прогреваем, до тех пор пока припой не растечется по стенкам SMD компонента. Вот и все, но тем кто не имел опыта паяния smd компонентов рекомендую потренироваться на нерабочей плате.

Подборка справочников по SMD компонентам

Источник: http://www.texnic.ru/data/other/smd1.html

Как нужно паять микросхемы?

О том как правильно паять было сказано ранее - Как правильно паять паяльником . Но ранно или поздно наступает тот момент когда вы начинаете паять микросхем.

Каждый человек, мало понимающий в микросхемах, задавался вопросом: «А как спаять микросхемы, если между ними бывает ну очень маленькое расстояние?». Напомним вам, что микросхемы бывают двух видов. В этой статье я вам объясню, как паяются микросхемы, у которых все выводы находятся по периметру микрухи.

Каждый электронщик имеет свои секреты, как паять микросхемы. Некоторые используют паяльную пасту, другие запаивают каждую деталь в отдельности, а кто-то дорабатывает под «пайку волной» (а в жале паяльника делают маленькое углубление, обильно смазывают флюсом и проводят по всей микрухе).

Если честно, я не использовал такой метод, но можно будет попробовать. Но больше всего мне и остальным электронщикам нравится другой метод. Итак, приступим.

Запоминаем изначальное положение

Каждая микросхема имеет такой как бы «ключ». Это такая метка, с которой считываются выводы. В схемах выводы считаются не как обычно, а против часовой стрелки. Бывает, что даже на самой обычной плате показывается, как правильно должна стоять микруха. Прежде чем отпаять микруху, запомните, как она стояла изначально, а лучше зарисуйте.


Далее, смазываем все дорожки флюсом. К примеру, Flux Plus.

Демонтаж микросхему

Установим температура фена на 350-380 градусов, и начинаем паять нашу микруху по периметру круговыми движениями. Возможно, в комплекте у вас будет такая вещь, я называю ее «подниматель микросхем». Если у вас она есть, вам крупно повезло. Как только вы увидите, что припой потихоньку плавиться, возьмите микруху за край, и приподнимите. Если она поднимается частично то нужно ее еще погреть феном.

Если поднимать микруху пинцетом, то у нас много шансов вырвать контактные дорожки. Благодаря усикам, микросхемаотпаиваетсяот платы, когдаполностью расплавится припой. Главное в этой работе не жалеть флюса.

Удаляем остатки припоя

Удалять старый припой необходимо для того чтобы выровнять поверхность. Это упростит процесс установки микросхемы в дальнейшем. Для того чтобы удалить остатки припоя используется медная оплетка и паяльник. Во избежания спаивания дорожек нужно использовать все нами любимыйFlux Plus.

На это этапе главное не перегреть дорожки. Начинающие радиолюбители довольно часто совершают эту ошибку. Перегрев дорожек может привести к тому что они начнут отслаиваться от текстолита.

Устанавливаем микросхему

Появятся своеобразные холмики, на которые нужно посадить микруху. С помощью смоченной ватной палочки в Flux Off, очистим поверхность от нагара. В конце еще разок смажем флюсом.

Установим микруху по ключу, и держа фен максимально перпендикулярно водим его по периметру. Можем еще разок смазать флюсом, это не повредит. Это один из самых простых способов запайки. Удачи вам.
Комментарии
Источник: http://www.radio-magic.ru/beginners/87-payat-microshemu

Источники: http://www.rom.by/forum/vopros_po_polzovaniju_pajalnoj_stantsiej_-_fenom, http://www.texnic.ru/data/other/smd1.html, http://www.radio-magic.ru/beginners/87-payat-microshemu






Комментариев пока нет!

Поделитесь своим мнением



© Все права защищены 2018.